作者：欧易 发布时间：2025-02-16 21:54:00
中国信通院近日正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。此举旨在提升AI软硬件协同效能，推动大模型在多硬件多场景下的适配部署。当前，以大模型为代表的人工智能正引领全球经济发展。DeepSeek近期开源的V3、R1系列高性能低成本模型，进一步凸显了软硬件协同创新的重要性。
测评将依托AISHPerf人工智能软硬件基准体系及测试工具展开。具体将针对芯片、服务器、集群等产品系统，从适配成本、功能完备性、优化效果等方面进行评估。报名现已开始，正式测评将于2025年2-3月开展，成果推广则安排在同年3-4月。这将为国内AI产业发展提供重要参考依据。
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