作者:欧易 发布时间:2025-01-20 19:51:00
沪硅产业发布2024年业绩预告,预计全年净亏损8.4亿至10亿元,扣非后亏损更大,达10.7亿至12.8亿元。主要原因在于全球半导体市场复苏不及预期,特别是200mm硅片出货量下降12.1%,整体市场规模缩减5.6%。尽管300mm硅片销量随产能提升有所增长,但单价下滑和高研发投入增加了成本压力。此外,子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现约3亿元商誉减值。
行业趋势显示,2024年全球半导体硅片出货面积预计小幅下跌2.5%,其中300mm硅片出货面积微涨1.4%,而200mm硅片继续下跌12.1%。面对挑战,沪硅产业选择扩大产能,推进多个项目,包括上海新昇二期30万片/月的300mm硅片产能建设项目等。太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目建成后,将新增60万片/月产能,总投资额达132亿元。此举旨在抓住行业发展机遇,提升公司全球市场份额与竞争优势。
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