作者：欧易 发布时间：2025-01-20 19:51:00
英伟达近期面临散热难题，影响了大客户的订单。GB200系列出货情况不理想，主要因为其复杂设计导致高功耗和高散热需求。单机柜问题虽已解决，但多机柜连接仍存在巨大挑战，需要8万根铜线，带来了散热与信号干扰等棘手问题。这使得微软、亚马逊、谷歌和Meta等公司选择推迟或放弃Blackwell订单，转投Hopper。
为应对困境，英伟达将目光投向CPO技术。CPO即光电共封装，能缩短光信号输入和运算单位间的电学互连长度，提升互连密度并降低功耗。摩根士丹利预测，2023年至2030年，CPO市场规模将从800万美元增至93亿美元，年复合增长率高达172%。英伟达计划在2025年下半年推出的GB300芯片中采用CPO，并在下一代平台Rubin中导入该技术，以突破当前NVLink 72互连的限制。
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